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華碩今年推出頂規版 ROG Phone 7 Ultimate 旗艦電競手機，16GB搭512GB容量，建議售價為39,990元，機身僅有白色，盒裝內附空氣動力風扇 7專屬配件。機背側邊設置有「空氣動力散熱閥」透過內建特製設計的速冷循環液態均溫板與通道設計，散熱效率比前代ROG Phone 6D Ultimate快上三倍。（圖／記者劉惠琴攝）
華碩旗下主打「電競旗艦」定位的 ROG Phone 系列，將於明年迎來新一代ROG Phone 8 的接班繼任。繼日前傳出該款新旗艦手機，疑似跑分測試成績已悄悄於GeekBench跑分庫平台流稱後，現在，又有最新消息稱，該款手機於中國3C認證平台現身的蹤跡。
據外媒 Mysmartprice 報導，華碩型號為「
主機收購asus_AI2401_A」的新機，昨日已現身在中國3C認證平台的網站上，資料文件顯示僅支援5G上網、與65W快速充電，基本上仍維持跟前代一致的快充規格。至於其它規格配置則未有相關資訊的披露。
由於該型號顯示為「
主機收購asus_AI2401_A」，與先前在GeekBench跑分庫的IMEI資料所顯示的型號吻合，外媒推估認為該款手機很有可能會是華碩國際版的 ROG Phone 8，另，也不排除為頂規旗艦機皇 ROG Phone 8 Ultimate 的可能性。
（圖翻攝Mysmartprice）
截至目前已知，作為明年將登場的新一代電競旗艦 ROG Phone 8系列，將搭載高通最新旗艦級的驍龍8 Gen 3 處理器，可預期的是，在 GPU 繪圖運算處理的效能表現，將比前代搭載的高通驍龍8 Gen 2，至少要快上50％。此外，配置高更新率的AMOLED螢幕顯示性能、運行Android 14 作業系統，也被列為基本標配。不過，目前曝光流出的規格細節資訊，仍不夠充分，尚不知還會具備怎樣的升級亮點。
作為參考，今年ROG Phone 7 電競旗艦系列，是在四月份發表。外媒推測華碩在新機時程規劃上，很可能會維持跟前代一致的作法，最快有望於2024年上半年度推出新一代電競旗艦 ROG Phone 8系列，隨著2024年即將到來，後續應還會有更多相關資訊的爆料。
華碩ROG Phone 8傳聞有5大升級亮點，包括窄邊框設計。（圖／翻攝windowsreport）
華碩即將在1月9日的CES產品發表會中推出新一代的ROG Phone 8電競手機，從官方曝光以及網路爆料，已經能大致了解這款新機的主要外觀和規格，ROG Phone 8很明顯不再專攻遊戲玩家，而是定位為一款全方位的旗艦手機。
綜合各方消息，ROG Phone 8將有5項重大變化，首先，外型放棄以往濃烈的電競風格，機身線條變得方正，前鏡頭改居中挖孔設計，實現「窄邊框」。其次，主打更專業的相機，5,000萬畫素主相機升級Sony IMX890感光元件，除了1,300萬畫素超廣角鏡頭，還會首度加入一顆3,200萬畫素長焦鏡頭，支援3倍光學變焦。
同時，ROG Phone 8還提升至IP68防水等級、搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3處理器，以及最高配置24GB記憶體和1TB大容量頂規版本。
由於窄邊框設計，ROG Phone 8可能取消對稱式雙前置立體揚聲器。（圖／翻攝官網，此為ROG Phone 7）
總體而言，ROG Phone 8不再單純地追求效能精進，更是全面的進化，然而，外媒AndroidAuthority也說，ROG Phone 8的窄邊框外型也就意味不再採用對稱式雙前置立體揚聲器設計，但並非指捨棄雙立體揚聲器，而是改變其配置位置。
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