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（圖華碩提供）
自從發表 Zenfone 11、ROG Phone 8 後，華碩即將轉向下一代新旗艦手機，外媒《AndroidHeadlines》最新爆料就指出，面向電競玩家的 ROG Phone 9 系列將在明年第一季登場。
消息聲稱，華碩將會推出 ROG Phone 9 與 ROG Phone 9 Pro 兩種型號，內部型號為「
主機收購asusAI2501C」，採用高通 Snapdragon 8 Gen 4 晶片，並具備華碩自行設計的散熱系統，能夠使手機長時間遊玩不過熱。
另外，ROG Phone 9 仍會保留 AirTriggers 功能，於手機邊框兩側提供額外可以按壓的區域，讓玩家透過自訂快捷鍵享有更多操作空間。外觀上，背部則會有一組 RGB LED 燈，可以依據喜好自由客製化。
綜合《AndroidHeadlines》說法來看，均為當前 ROG Phone 8 就有的特色，尚未有較為明顯的變化，或仍待進一步消息釋出。
記者蘇晟彥／台北報導
ROG玩家共和國 2日發布掌機 ROG Ally 升級版本「ROG Ally X」，承襲「#隨時來GAME」設計概念，在AMD Ryzen™ Z1 Extreme處理器下，迎來儲存空間、記憶體、電池續航力的強悍升級，機身顏色轉變為酷炫潮黑外，更增進了人體工學、散熱和連線能力。目前預購登陸將贈3個月PC Game Pass序號，ROG護照會員加碼送6個月，建議售價為NT$25,999。
▼ ROG ALLY X 。（圖／
主機收購asus提供）
ROG Ally X提升多項關鍵內部組件。內建1 TB大容量SSD；重新設計的主機板，配備M.2 2280介面規格插槽，輕鬆升級儲存裝置。同時，系統記憶體也從16GB提升到24GB 的 LPDDR5X 記憶體，疾速暢快；Full HD 120Hz高更新率顯示器支援FreeSyncTM Premium技術，帶來更高解析度、更強效能、更逼真的3A大作遊戲體驗。此外，顯著提升玩家最關心的續航力， ROG Ally X配備80 Wh電池，為原先兩倍，是市場上最大電池容量，整機重量僅678g。
嶄新設計的ROG Ally X機身輕巧舒適，手把形狀圓潤、按鈕和搖桿排列符合人體工學，扳機鍵傾斜易按度提升；背後的自定義M1/M2鍵縮小，降低誤觸率；搖桿模組可承受500萬次循環，並配備堅固彈簧，十字鍵耐用度強化，為格鬥和復古遊戲提供精確的八向指令輸入。I/O則以雙USB Type-C取代XG Mobile連接埠，其中一個相容於Thunderbolt™，輕鬆與第三方擴充基座和外接顯示卡實現廣泛的相容性。
為配合大容量電池配置，ROG Ally X採用尺寸縮小23%的新風扇，利用厚度薄50%的風扇葉片改善氣流；風扇外殼中的兩個新通道，將空氣引導至上方邊緣的第三個排氣口。散熱方案進化，使通過裝置的風量增加24%，不僅為內部組件散熱，還為觸控螢幕降溫多達6°C，方便玩家以任何姿勢，長時間舒適暢玩3A大作，ROG Ally X持續突破電競掌機極限，再立業界規格標竿！建議售價：NT$25,999
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